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提高表面粘接、涂層附著力
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半導體封裝等離子技術-深圳金徠
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時間: 1500天前
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深圳市金徠技術有限公司擁有多種等離子處理解決方案，專為滿足先進半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 的獨特需求而設計。等離子應用包括清潔、焊線改進、除渣、凸塊粘附、剝離和蝕刻。
半導體封裝等離子清洗設備
隨著封裝尺寸的減小和先進材料使用的增加，先進集成電路制造中的高可靠性和良率可能難以實現(xiàn)。通過使用合適的等離子體處理可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝：
基板的等離子清洗通過表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。此外，等離子處理可去除金屬表面的氧化，以確保無空隙的芯片附著。當共晶焊料用作芯片鍵合的粘合劑材料時，氧化會對芯片連接產(chǎn)生不利影響。
引線鍵合：
氣體等離子技術可用于在引線鍵合之前對焊盤進行等離子清潔，以提高鍵合強度和產(chǎn)量。粘合強度差和良率低通常是由于上游污染源或先進封裝中材料的選擇。
底部填充：
底部填充工藝之前的等離子表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。這些改進的機制包括表面能和表面化學成分的變化。
封裝和成型：
等離子加工通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力。改進的粘合增加了封裝的可靠性。
半導體封裝等離子清洗設備
芯片貼裝：
基板的等離子清洗通過表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。此外，等離子處理可去除金屬表面的氧化，以確保無空隙的芯片附著。當共晶焊料用作芯片鍵合的粘合劑材料時，氧化會對芯片連接產(chǎn)生不利影響。
引線鍵合：
氣體等離子技術可用于在引線鍵合之前對焊盤進行等離子清潔，以提高鍵合強度和產(chǎn)量。粘合強度差和良率低通常是由于上游污染源或先進封裝中材料的選擇。
底部填充：
底部填充工藝之前的等離子表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。這些改進的機制包括表面能和表面化學成分的變化。
封裝和成型：
等離子加工通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力。改進的粘合增加了封裝的可靠性。
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